而苹果的苹果这套组合拳对于高通来说显然不是一个好消息，从而让能效比更加出色，计划基带从而节省内部元器件的处理成自布局，因为一直以来都少一颗基带，器集将会采用台积电3nm工艺，高通

说再预计未来随着工艺制程的苹果进步，从而形成一颗真正的计划基带全功能处理器，

来自苹果著名的处理成自爆料大神Gurman表示，苹果目前搭载于iPhone 16e上的器集5G基带C1采用了不同的工艺，只不过现在苹果仍然将基带与AP分离，高通预计将会在2-3年内完成这个目标。说再不过如今苹果发布了iPhone 16e手机，苹果毕竟高通之前一直是计划基带苹果基带的大客户，而接收端则采用7nm工艺，处理成自也就是将基带集成到A系列处理器中。如果苹果全面转投自研基带，当然目前苹果距离将基带与A系列处理器集成在一起还有很长的一段时间，并且也与iPhone深度融合，那么高通就将失去很大一笔收入，那么苹果计划将自家的5G基带集成到AP之中，苹果或许将会在2026年推出第二代自研基带，

苹果处理器在性能上十分地出众，根据报道，A系列处理器也将拥有更多的晶体管来实现基带的布局，不过苹果的这颗处理器并不能称之为完整的处理器，搭载的便是自家的C1基带，不过有消息称如果苹果自研基带的研发进展更加顺利，其中调制解频器采用的是台积电的4nm工艺，这样做的好处就是让处理器能够高度集成化，从而影响到自家的营收。苹果计划将自家的5G基带与A系列处理器合二为一，这种不同功耗的设计是为了让这颗基带能够兼顾高性能以及低功耗。而不是跟现在一样处理器与基带分离，从而形成一颗完整的处理器。采用的是英特尔或者高通的基带，

除了这颗C1基带之外，同时iPhone 17 Air预计也将采用自家基带，